• 免工具安装 • 为矩阵板或其他电路板留足电路空间 • GPIO端口可通过PTSM系列连接器连接 • 通过DIN导轨轻松实现模块间的总线连接
| 产品类型 | 多层外壳设置 |
| 型号 | 外壳套件 |
| 外壳类型 | DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板 |
| 壳体系列 | BC |
| 带通风口 | 是 |
| 产品审核修订 | 03 |
| 宽度 | 107.6 mm |
| 高度 | 89.7 mm |
| 深度 | 62.2 mm |
| 安装类型 | 卡接 |
| 外壳材料 | 聚碳酸酯 |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 颜色 (上部壳体) | 浅灰 (RAL 7035) |
| 颜色 (下部壳体) | 浅灰 (RAL 7035) |
| 环境温度（运行） | -40 °C ... 105 °C (根据功率损耗) |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 70 °C |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| 要达到的最大IP编码 | IP20 |
| 包装类型 | 纸箱包装 |
| 外包装类型 | 纸箱 |
| PCB安装类型 | 锁扣 |
| 环境温度 | 30 °C |
| 降低因数 | 0.84 |
| 环境温度 | 40 °C |
| 降低因数 | 0.72 |
| 环境温度 | 50 °C |
| 降低因数 | 0.6 |
| 环境温度 | 60 °C |
| 降低因数 | 0.48 |
| 环境温度 | 70 °C |
| 降低因数 | 0.38 |
| 环境温度 | 20 °C |
| 降低因数 | 1 |
189 5170 2156
